| 发明名称 | 电子元件安装设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子元件安装设备。膏剂存储部(10)由同心布置的第一存储部(24)和第二存储部(25)构成，并且，转印头(11)转印存储在第一存储部中的膏剂粘合剂的第一转印位置(31)、转印头(11)转印存储在第二存储部(25)中的膏剂粘合剂的第二转印位置(32)和转印头(11)将膏剂粘合剂转印到基板(8)上的基板转印位置(33)在第一方向上位于同一直线上。 | ||
| 申请公布号 | CN101715286A | 申请公布日期 | 2010.05.26 |
| 申请号 | CN200910177337.9 | 申请日期 | 2009.09.30 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 平木勉 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 卢亚静 |
| 主权项 | 一种电子元件安装设备，包括：膏剂存储部；转印头，将存储在膏剂存储部中的膏剂粘合剂转印到基板；和放置头，将所拾取的电子元件放置到转印有膏剂粘合剂的基板上；其中，膏剂存储部包括形成在具有不同直径的多个同心隔壁之间的多个存储部，并且其中，转印头从每个存储部转印膏剂粘合剂的多个位置和转印头将膏剂粘合剂转印至基板的位置位于同一直线上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||