大功率LED的有机硅树脂封装料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种大功率LED的有机硅树脂封装料及其制备方法，所述封装料由含乙烯基聚硅氧烷作基础树脂组分A、含乙烯基类聚硅氧烷稀释剂组分B、含氢聚硅氧烷组分C、铂金催化剂组分D、催化抑制剂组分E、增粘剂组分F混合制成；得到高折光率的有机硅树脂封装料，可用于多种类型大功率LED封装或其它光学用途的灌封。本发明采用稀释剂方式，解决了树脂分子量的提高及高分子量的溶解配制等问题，采用环硅氧烷作交联剂，改变树脂韧性，采用精制方法提高和保持折光率。本发明可配制成单、双组分两种包装形式，可提高对封装设备及制程的适应性和效率，降低成本、方便使用。

主权项

一种大功率LED的有机硅树脂封装料，其特征在于由含乙烯基聚硅氧烷作基础树脂组分A、含乙烯基类聚硅氧烷稀释剂组分B、含氢聚硅氧烷组分C、铂金催化剂组分D、催化抑制剂组分E、增粘剂组分F混合制成。