粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置

摘要

本发明提供一种粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置，将粘接带供给到环形框的背面侧，用粘贴辊粘贴，使切刀沿着环形框旋转而切断粘接带。之后，使检查机构的检查环在环形框的内周附近接触并吸引粘接带。基于此时的吸引压力的变化，判断有无粘接带的剥离。在检测到粘接带自环形框剥离的情况下，用设于切刀机构上的粘贴辊进行粘接带的再粘贴。

主权项

一种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘接带粘贴方法，上述方法包括以下的过程：将粘接带供给到上述环形框的背面侧的带供给过程；将供给来的上述粘接带粘贴到环形框的背面的带粘贴过程；将粘贴了的上述粘接带沿着环形框切断的带切断过程；检查粘接带自上述环形框剥离的检查过程。