| 发明名称 | 一种倒装焊接的LED芯片结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种倒装焊接的LED芯片结构，包括基板和欧姆接触层，其中：所述的欧姆接触层的厚度为：5100±200A。该欧姆接触层上设置有一反光镜结构。本实用新型通过在欧姆接触层上设置一反光镜，光从正面发出，提高了芯片的出光率，同时，将欧姆接触层的厚度增加到的厚度，以利增加其电流扩散的作用，提高芯片的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN201490220U | 申请公布日期 | 2010.05.26 |
| 申请号 | CN200920130650.2 | 申请日期 | 2009.04.15 |
| 申请人 | 世纪晶源科技有限公司 | 发明人 | 张坤;汪高旭;吴大可;朱国雄 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种倒装焊接的LED芯片结构，包括基板和欧姆接触层，其特征在于：所述的欧姆接触层的厚度为：5100±200A，该欧姆接触层上设置有一反光镜结构。 | ||
| 地址 | 518107 广东省深圳市光明新区高新技术产业园化合物半导体产业基地(世纪晶源) | ||