发明名称 | 陶瓷电容器焊接机构 | ||
摘要 | 一种陶瓷电容器焊接机构,其特征在于:包括金属槽型盒、高周波预热槽、高周波发生装置,高周波预热槽安装在金属槽型盒内,高周波发生装置与高周波预热槽电连接。本实用新型对照现有技术的有益效果是,可以有效的避免加热不均匀的问题,温度稳定性较好,焊接后的陶瓷电容器不会出现瓷体炸裂、引线虚焊、电极烧银质量问题。 | ||
申请公布号 | CN201483166U | 申请公布日期 | 2010.05.26 |
申请号 | CN200920159361.5 | 申请日期 | 2009.06.20 |
申请人 | 汕头高新区松田实业有限公司 | 发明人 | 黄哲;黄瑞南;林榕;李言;叶邦;蔡雯莉;钟珩 |
分类号 | B23K31/02(2006.01)I | 主分类号 | B23K31/02(2006.01)I |
代理机构 | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人 | 丁德轩 |
主权项 | 一种陶瓷电容器焊接机构,其特征在于:包括金属槽型盒、高周波预热槽、高周波发生装置,高周波预热槽安装在金属槽型盒内,高周波发生装置与高周波预热槽电连接。 | ||
地址 | 515000 广东省汕头市龙湖区汕头高新区科技西路9号 |