电子元件容器和压电谐振装置

摘要

提供一种电子元件容器，其中金属盖与绝缘封装接合。所述容器包括绝缘封装，其具有用于支撑有电气功能的电子元器件的框架部分，金属化密封部分，其围绕所述框架部分而形成并与金属盖密封接合，堞形结构，其具有形成于其一个侧端部的终端电极，且金属盖从顶部观察所形成的形状与从绝缘封装顶部观察的形状大致相同，其中焊料在金属盖的下表面形成，当金属盖与绝缘封装接合时，焊料提供有焊接部分，所述焊接部分与金属化密封部分在堞形结构内部相接合。

主权项

一种电子元件容器，其中金属盖与绝缘封装相接合，其中：所述绝缘封装具有：一个框架部分，用于容纳有电气功能的电子元器件；一个金属化密封部分，其与所述金属盖密封接合；以及一个堞形结构，具有形成在其一个侧端部上的终端电极，以及一个围绕所述框架部分形成的圩堤部分，在所述圩堤上表面形成所述金属化密封部分，并且在所述圩堤侧端部形成所述堞形结构，当从顶部观察时，所述金属盖所形成的形状为矩形，所述矩形等于或小于所述绝缘封装，所述金属盖具有：在金属盖的至少一个端部侧形成的弧形切割部分，使得当所述金属盖与所述绝缘封装接合时，所述切割部分位于所述堞形结构内部；在所述金属盖的下表面上形成的焊料；以及焊接部分，当从其部分顶部观察时，沿着所述金属盖下表面的每一侧提供所述焊接部分，当所述金属盖与所述绝缘封装接合时，所述焊接部分与所述金属化密封部分在所述堞形结构内部接合；其中，当从顶部观察时，金属盖的端部的一个角部分被提供在绝缘封装的一个角部分上，并且所述金属盖与所述绝缘封装接合。