| 发明名称 | 高集成智能型功率模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种高集成智能型功率模块，它包括外壳和功率基板，在外壳内集成有功率模块、驱动模块，外壳内还集成有内置辅助模块，所述的内置辅助模块至少包括悬浮电源模块、平行板电容矩阵模块、时间常数设置电容模块、短路保护模块、三相N端电流检测模块和温度检测模块。本实用新型适合用于驱动电机的变频器和各种逆变电源。 | ||
| 申请公布号 | CN201479004U | 申请公布日期 | 2010.05.19 |
| 申请号 | CN200920196140.5 | 申请日期 | 2009.09.10 |
| 申请人 | 嘉兴斯达微电子有限公司 | 发明人 | 汪水明;何晓东;戴志展;沈华 |
| 分类号 | H02M3/155(2006.01)I;H02M1/32(2007.01)I;H02M1/00(2007.01)I | 主分类号 | H02M3/155(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人 | 沈志良 |
| 主权项 | 一种高集成智能型功率模块，包括外壳和功率基板，在外壳内集成有功率模块、驱动模块，其特征在于外壳内还集成有内置辅助模块，所述的内置辅助模块至少包括悬浮电源模块、平行板电容矩阵模块、时间常数设置电容模块、短路保护模块、三相N端电流检测模块和温度检测模块；驱动模块上连接有悬浮电源模块、时间常数设置电容模块、短路保护模块、温度检测模块；功率模块上连接有三相N端电流检测模块，平行板电容矩阵模块和悬浮电源模块入驱动模块连接。 | ||
| 地址 | 314000 浙江省嘉兴市南湖区中环南路斯达路18号 | ||