包埋聚合器

摘要

一种包埋聚合器，主要由电路控制模块、保温箱模块和样品托架所构成，主要特征在于，电路控制模块与外界控制键盘、保温箱模块相连接，键盘输入命令，由控制器严格执行加热和保温操作，精确度高，预置多个工作模式，操作方便。适用于生物、材料、医学等领域试验样品的包埋聚合。

主权项

一种包埋聚合器，其包括：控制电路板[5]，装在箱体[9]内，完成整个装置的加热控制和保温控制；保温箱[8]，置于控制电路板[5]的侧面，内部安置样品托架[10]，完成保温作用；加热片[7]，置于保温箱[8]内部，上下左右各一片，以使对样品的均匀加热；温度传感器[6]，置于保温箱[8]的内部后侧，直接与控制电路板[5]相连，完成加热过程中的温度检测。