| 发明名称 | 金属基柔性电路覆铜板及金属基柔性电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种金属基柔性电路覆铜板，包括金属薄膜(1)和线路层(3)以及夹在它们之间的绝缘层(2)，绝缘层(2)由胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜形成，通过胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜将金属薄膜(1)和线路层(3)粘接、热压并覆合在一起。本实用新型还提供了一种金属基柔性电路板，包括金属薄膜(1)和线路层(3)、夹在它们之间的绝缘层(2)以及位于线路层(3)上的阻焊层(4)，其中，将线路层(3)通过蚀刻而形成线路图形，并且在形成线路图形的线路层(3)上覆上阻焊层(4)并露出焊点。这种金属基柔性电路板不仅能够保证柔性电路板的耐折性和强度，还具有很强的导热性、散热性和很好的电磁屏蔽效果。 | ||
| 申请公布号 | CN201479455U | 申请公布日期 | 2010.05.19 |
| 申请号 | CN200920149674.2 | 申请日期 | 2009.04.16 |
| 申请人 | 惠州国展电子有限公司 | 发明人 | 王定锋;张平;王晟齐 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 严志军;谭祐祥 |
| 主权项 | 一种金属基柔性电路覆铜板，其特征在于，所述金属基柔性电路覆铜板包括金属薄膜(1)和线路层(3)以及夹在它们之间的绝缘层(2)，其中，所述绝缘层(2)由胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜形成，并且所述金属薄膜(1)和所述线路层(3)经由所述绝缘层(2)胶粘并覆合在一起。 | ||
| 地址 | 516000 广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区惠州国展电子有限公司 | ||