发明名称 硼、银、稀土元素添加Cu-Fe原位复合材料及其制备方法
摘要 本发明公开了一种通过硼、银、稀土元素添加Cu-Fe原位复合材料及其制备方法,它是利用多元微合金化、固溶强化、时效强化、细晶强化、形变强化、纤维强化等多方式综合强化技术,以Cu为基体,加入少量Fe以及微量的Ag、B元素、稀土或稀土化合物,通过熔炼、浇铸、热锻或热轧、固溶处理、冷轧或冷拔、时效等工艺,制备出高强高导电铜合金材料。本发明具有制备出的材料不仅强度高而且导电导热性好、制备工艺简单、成本低的优点,从而实现其在电子、信息、交通、能源、冶金、机电等领域广泛应用。
申请公布号 CN101709400A 申请公布日期 2010.05.19
申请号 CN200910186693.7 申请日期 2009.12.11
申请人 江西省科学院应用物理研究所 发明人 陆德平;陈志宝;刘克明;陆磊;邹晋;杨艳玲;谢仕芳;魏仕勇
分类号 C22C9/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I 主分类号 C22C9/00(2006.01)I
代理机构 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 代理人 姚伯川
主权项 一种硼、银、稀土元素添加Cu-Fe原位复合材料及其制备方法,其特征在于,本发明的Cu-Fe原位复合材料的配方成分组成为(按质量百分比计):铁:5~18;银:0.01~1.00;硼:0.001~0.500;稀土或稀土混合物:0.001~1.000;铜:余量。
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