发明名称 |
图像传感器封装及其制造方法 |
摘要 |
一种图像传感器封装的组装方法包括:提供一衬底,其上安装有多个图像传感器;提供一外壳条,所述外壳条具有多个外壳;在将外壳条贴附到衬底上之后,贴附透明盖板以密封外壳条上的多个外壳的孔;以及连续切割所述透明盖板、所述外壳条和所述衬底,将所述图像传感器封装彼此分开。在分开的图像传感器封装上组装套管。其中分开图像传感器封装包括:利用第一刀片切割透明盖板的第一部分,将透明盖板分割成多个窗口,每个窗口密封相应外壳的相应孔之一并暴露外壳条的第一部分;以及利用有效切割宽度窄于第一刀片的第二刀片切割外壳条的第一部分以及其下方的衬底。因此在窗口和外壳条之间形成台阶,该台阶可以用作安装套管和/或透镜组时的对准销。 |
申请公布号 |
CN1722456B |
申请公布日期 |
2010.05.05 |
申请号 |
CN200510076348.X |
申请日期 |
2005.06.10 |
申请人 |
三星电子株式会社 |
发明人 |
徐炳林;都载天;孔永哲;李硕远 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H04N5/335(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陶凤波;侯宇 |
主权项 |
一种图像传感器封装的组装方法,包括:提供一衬底,其上安装有多个图像传感器;向所述衬底贴附一外壳条,其包括多个外壳,所述外壳对应于所述衬底上多个图像传感器的排列而排列,所述多个外壳的每个均包括孔和腔,所述孔对应于所述多个图像传感器的相应一个的有效表面,所述腔用于在其中至少部分地接收所述多个图像传感器的相应一个;贴附透明盖板以密封所述外壳条上的多个外壳的孔;连续切割所贴附的透明盖板、所述外壳条和所述衬底,将所述图像传感器封装彼此分开;在分开的图像传感器封装上组装套管,所述套管具有对应于所述外壳的孔的套管孔;将透镜组插入所述套管;以及密封所述套管的入口区,以将所述透镜组固定在套管之内,其中分开所述图像传感器封装包括:利用第一刀片切割所述透明盖板的第一部分,将所述透明盖板分割成多个窗口,每个窗口密封相应外壳的相应孔之一并暴露所述外壳条的第一部分;以及利用有效切割宽度窄于所述第一刀片的第二刀片切割所述外壳条的第一部分以及其下方的衬底。 |
地址 |
韩国京畿道 |