| 发明名称 | 变换器装置 | ||
| 摘要 | 提供进一步提高功率半导体器件的冷却效率，从而对应变换器装置的通电容量的提高/小型化，并且制造性良好的变换器装置。具备构成变换器的1个臂的半导体芯片，与该半导体芯片的正极侧接合的第1导体(33)，和与该半导体芯片的负极侧接合的第2导体(35)，以所述半导体芯片的正极例电极与所述第1导体(33)的接合面以及所述半导体芯片的负极侧电极与所述第2导体(35)的接合面，相对于冷却所述半导体芯片的冷却器(22)的表面分别是非平行的方式，将所述第1导体(33)以及所述第2导体(35)配置在所述冷却器(22)的上方。 | ||
| 申请公布号 | CN1961474B | 申请公布日期 | 2010.05.05 |
| 申请号 | CN200580017922.2 | 申请日期 | 2005.06.01 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 大部利春;田多伸光;关谷洋纪;二宫豪 |
| 分类号 | H02M1/00(2007.01)I;H01L25/11(2006.01)I | 主分类号 | H02M1/00(2007.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 一种变换器装置，具备构成变换器的1个臂的半导体芯片、与该半导体芯片接合的第1导体和第2导体、以及用于冷却所述半导体芯片的冷却器，其特征在于：所述第1导体与所述半导体芯片的正极侧电极接合，所述第2导体与所述半导体芯片的负极侧电极接合，以使所述半导体芯片与所述第1导体和所述第2导体的接合面不与冷却器的表面平行的方式，所述第1导体和所述第2导体配置在所述冷却器上，所述第1导体以及所述第2导体隔着含有陶瓷的绝缘树脂片被粘接固定在所述冷却器上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||