| 发明名称 | 表面处理铜箔及电路基板 | ||
| 摘要 | 提供高频特性良好、可制作精细布图、剥离强度足够的表面处理铜箔及电路基板。包括使粗化粒子附着于未处理的铜箔的至少单面，粗化的粗化处理面的表面粗糙度Rz为0.6μm～1.5μm，亮度值为35以下的表面处理铜箔，和通过该表面处理铜箔形成电路布图的电路基板。 | ||
| 申请公布号 | CN1770953B | 申请公布日期 | 2010.05.05 |
| 申请号 | CN200510108990.1 | 申请日期 | 2005.09.29 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 铃木裕二 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 徐迅 |
| 主权项 | 表面处理铜箔，其特征在于，在使粗化粒子附着于未处理的铜箔的至少一面经过粗化的粗化处理面上，形成粗化粒子的突起物，前述粗化处理面的表面粗糙度Rz为1.08-1.5μm，且亮度值为21-29下；前述突起物的高度为0.3～3.0μm，45～85个该突起物被大致均匀地分布在观察截面25μm的范围内，在前述的突起物的面上设置由Ni、Ni合金构成的被膜，或者，由锌层或锌合金层或/和Cr金属层或铬酸盐层构成的防锈层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||