发明名称 |
具有光学窗口的MEMS封装玻璃微腔的制造方法 |
摘要 |
本发明公开一种具有光学窗口的MEMS封装玻璃微腔的制造方法,包括以下步骤:第一步,利用Si微加工工艺在硅圆片上刻蚀形成特定微槽图案,第二步,将上述刻有微槽的硅圆片与Pyrex7740玻璃圆片在100Pa-30kPa的气氛下进行键合,使Pyrex7740玻璃圆片与上述特定图案形成密封腔体,第三步,将上述键合好的圆片在一个大气压下加热,保温,腔内外压力差使软化后的玻璃向密封腔体凸起形成球面,但不与硅圆片微槽的底部接触,从而形成与上述微腔图案结构相应的微腔结构,冷却,将上述圆片在常压下退火消除应力。该工艺方法简单、成本低廉,形成了具有光洁表面的光学通道,同时提供光滑的键合面。 |
申请公布号 |
CN101700867A |
申请公布日期 |
2010.05.05 |
申请号 |
CN200910185356.6 |
申请日期 |
2009.11.05 |
申请人 |
东南大学 |
发明人 |
尚金堂;徐超;张迪;陈波寅;柳俊文;唐洁影;黄庆安 |
分类号 |
B81C1/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 32200 |
代理人 |
张惠忠 |
主权项 |
一种具有光学窗口的MEMS封装玻璃微腔的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步,利用Si微加工工艺在硅圆片(1)上刻蚀形成特定微槽图案(2),第二步,将上述刻有微槽的硅圆片(1)与Pyrex7740玻璃圆片(3)在100Pa-30kPa的气氛下进行键合,使Pyrex7740玻璃圆片与上述特定图案形成密封腔体(5),第三步,将上述键合好的圆片在一个大气压下加热至740℃~890℃,保温3~8min,腔内外压力差使软化后的玻璃向密封腔体(5)凸起形成球面,但不与硅圆片(1)微槽的底部接触,从而形成与上述微腔图案结构相应的微腔结构(4),冷却,将上述圆片在常压下退火消除应力。 |
地址 |
210096 江苏省南京市四牌楼2号 |