| 发明名称 | 防止电路板线路断裂之方法 | ||
| 摘要 | 一种防止电路板上线路断裂之方法，系在进行电路板之操作流程前贴附一薄膜于电路板表面，以强化此电路板之硬度。 | ||
| 申请公布号 | TWI324500 | 申请公布日期 | 2010.05.01 |
| 申请号 | TW095105435 | 申请日期 | 2006.02.17 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 陈惠萍;陈建仲;陈玉青 |
| 分类号 | H05K3/28 | 主分类号 | H05K3/28 |
| 代理机构 | 代理人 | 翁仁滉 | |
| 主权项 | 一种防止电路板上线路断裂之方法，系在进行该电路板之操作流程前贴附一薄膜于该电路板表面，以强化该电路板之硬度，其中上述操作流程系对该电路板进行一测试流程。 | ||
| 地址 | 新竹市科学工业园区力行二路1号 | ||