| 发明名称 | 在自动引线接合过程中增强下接合对准的引线框架 | ||
| 摘要 | 一种在生产集成电路组件中在自动引线接合的过程中增强铜引线框架的视觉可检测性的方法，该铜引线框架具有一个小片连接盘和多个触点。环、线和点的阵列中的至少一种镀在引线框架的小片连接盘上和在小片连接盘的边缘的周围。对引线框架进行表面处理以使在引线框架的表面上产生颜色变化，以改善所述环、线和点中的所述至少一个的视觉可检测性。 | ||
| 申请公布号 | CN1571130B | 申请公布日期 | 2010.04.28 |
| 申请号 | CN03149579.6 | 申请日期 | 2003.07.15 |
| 申请人 | 品质有限公司 | 发明人 | 刘榕标;穆罕默德·莱贝·穆萨奈纳 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 张浩 |
| 主权项 | 一种在生产集成电路组件中在自动引线接合的过程中增强铜引线框架的视觉可检测性的方法，该铜引线框架具有一个小片连接盘和多个触点，该方法包括：在所述引线框架的所述小片连接盘上和在所述小片连接盘的边缘的周围有选择性地镀银；和用30％至40％的过氧化氢，1％至5％的苯并三唑的水溶液浸渍所述引线框架，使在所述引线框架的表面变成黑色，以改善有选择性地镀银的视觉可检测性。 | ||
| 地址 | 香港新界 | ||