发明名称 用于制造薄膜的方法
摘要 本发明涉及一种具有至少一个电子器件的薄膜(66)以及一种用于制造该薄膜的方法。将一个由可辐射交联的粘合剂构成的粘合剂层施加到一个底薄膜(61)上。粘合剂层被以图案形结构形式施加到底薄膜上和/或被图案形地辐射,使得粘合剂层图案形结构地硬化。将一个包括一个支承薄膜和一个电功能层的转移薄膜(41)施加到粘合剂层上。将支承薄膜(41)从包括底薄膜、粘合剂层和电功能层的薄膜体上剥去,其中,在图案形结构的第一区域内将电功能层保留在底薄膜(61)上,而在图案形结构的第二区域内将电功能层保留在支承薄膜上并且与支承薄膜一起从底薄膜(61)上剥去。
申请公布号 CN1871721B 申请公布日期 2010.04.28
申请号 CN200480031472.8 申请日期 2004.10.19
申请人 雷恩哈德库兹两合公司 发明人 H·维尔德;L·布雷姆;A·汉森
分类号 H01L51/40(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I 主分类号 H01L51/40(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 张兆东
主权项 一种用于制造具有至少一个电子器件的薄膜(55、66、69、99)的方法,其中,将一个由可辐射交联的粘合剂构成的粘合剂层(57、93、96)施加到一个底薄膜(51、61、90)上,将由可辐射交联的粘合剂构成的粘合剂层(57、93、96)以图案形结构形式施加到底薄膜(51)上和/或呈图案形地对其进行辐射,使得粘合剂层呈图案形结构地硬化;将一个具有一个支承薄膜(45)和一个电功能层(47、94、97)的转移薄膜(41)通过电功能层(47、94、97)朝粘合剂层(57、93、96)方向的取向施加到粘合剂层(57、93、96)上;并且将支承薄膜(45)从包括底薄膜(51)、粘合剂层(57、93、96)和电功能层(47、94、97)的薄膜体(54、64、68)上剥去,其中在第一图案形结构的区域内电功能层(47、94、97)作为电子器件的部分保留在粘合剂层(57、93、96)和底薄膜(51、61、90)上,而在第二图案形结构的区域内电功能层(47、94、97)保留在支承薄膜(45)上并且与支承薄膜一起从底薄膜(51、61、90)上剥去,其中在施加转移薄膜(41)之后呈图案形地辐射由可辐射交联的粘合剂构成的粘合剂层,因此粘合剂层在一个图案形结构的区域内硬化;将支承薄膜从包括底薄膜(51)、粘合剂层和电功能层的薄膜体(68)上剥去,使得电功能层在粘合剂层已硬化的图案形结构的第一区域内保留在底薄膜(51)上,而在粘合剂层未硬化的第二区域内与支承薄膜(45)一起剥去。
地址 德国菲尔特