发明名称 |
温度控制方法、调整装置、温度调节器、电脑程式产品、记录媒体及热处理装置 |
摘要 |
【课题】抑制在过渡时或常态时之温度等物理状态偏差。【解决机构】当热板上载置工件开始热处理时,根据预先给予之调整值资料,形成目标温度的加算波形,而将此加算波形加到目标温度SP予以温度控制,使用表示目标温度SP和工件温度之关系的干涉矩阵,将该调整值的资料作为抑制工件温度偏差的资料。 |
申请公布号 |
TWI323835 |
申请公布日期 |
2010.04.21 |
申请号 |
TW095124090 |
申请日期 |
2006.07.03 |
申请人 |
欧姆龙股份有限公司 |
发明人 |
南野郁夫;山田隆章;田中政仁;岩井洋介;若林武志 |
分类号 |
G05D23/30 |
主分类号 |
G05D23/30 |
代理机构 |
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代理人 |
何金涂;何秋远 |
主权项 |
一种温度控制方法,系以使处理被处理物之处理机构的温度在多数检测点所检测出的各检测温度,能与多数各目标温度一致的方式,而控制该处理机构的温度之温度控制方法,其特征在于:使用显示该目标温度与该被处理物之温度的关系资讯,以令该被处理物之温度能成为所欲温度状态的方式,来调整该目标温度;其中根据该关系资讯与该目标温度调整前之该被处理物的温度分布资讯求取调整资讯,并配合该调整资讯来调整该目标温度;以及其中包含:第1步骤,系根据当变化该目标温度时,该被处理物的温度变化在多数量测点所量测的测量温度,而求取显示该目标温度与该被处理物在该多数量测点的温度关系之该关系资讯;第2步骤,系根据该目标温度调整前之该被处理物的温度在该多数量测点所量测的测量温度,来求取该温度分布资讯;第3步骤,系根据在该第1步骤及该第2步骤分别求出之该关系资讯及该温度分布资讯,来求取该调整资讯;以及第4步骤,系根据在该第3步骤所求得之该调整资讯来调整该目标温度。 |
地址 |
日本 |