支持板之贴合手段及贴合装置，以及支持板之贴合方法

摘要

提供一种即使在半导体晶圆与支持板之直径尺寸相等的情况下，也可确实进行两者之对准的贴合手段。具备放置半导体晶圆52之放置板12，和将支持板51压到半导体晶圆52上之压板18，和一对之对准构件40；对准构件40可在水平方向自由进退，其前端部设置有支撑支持板51之边缘部下面的刀片34、44，和在支持板51重叠于半导体晶圆52之情况下来进行定位的压触构件，以此构成贴合手段7。

主权项

一种支持板贴合手段，系在基板表面经由黏着剂贴合有支持板；其特征系具备放置上述基板之放置板，和将支持板压到上述基板上之压板，和一对之对准构件；上述对准构件可在水平方向自由进退，其前端部设置有支撑支持板之边缘部下面的刀片，和在支持板重叠于上述基板之情况下来进行定位的压触构件。