一种降低芯片电源焊盘键合引线上电流的方法

摘要

本发明提供了一种降低芯片电源焊盘键合引线上电流的方法，所述芯片上设有多个电源焊盘以及多个置于所述芯片四角用于缓解芯片应力的虚拟焊盘，所述电源焊盘和所述虚拟焊盘皆连接电源总线，且通过键合引线与引线框架电连接。本发明降低了每根键合引线上的电流，因此减少了键合引线上的电感，降低了因电感引起的噪音，而且整个键合工艺较易实现，没有额外的占用芯片的面积。

主权项

一种降低芯片电源焊盘键合引线上电流的方法，所述芯片上设有多个所述电源焊盘以及多个置于所述芯片四角用于缓解芯片应力的虚拟焊盘，其特征在于：所述电源焊盘和所述虚拟焊盘皆连接电源总线，且所述电源焊盘和所述虚拟焊盘通过键合引线与引线框架电连接。