| 发明名称 | 一种大功率LED散热封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种大功率LED封装结构，其特征在于：所述铝质热沉(6)呈倒T形结构，沿其下方延伸有与该铝质热沉(6)一体结构的鳞状散热板(10)，铝质热沉(6)的延伸臂上连接有印刷电路板(9)，铝质热沉(6)的中心设有半圆球面凹腔，芯片(3)贴装于铝质热沉(6)中心半圆球面凹腔内底面的凸台上，柔性硅胶(5)封装在包括该芯片(3)的铝质热沉(6)半圆球面凹腔中，在柔性硅胶(5)的顶面涂覆有荧光粉层(2)；沿呈倒T形铝质热沉(6)下方延伸有与该铝质热沉(6)一体结构的鳞状散热板(10)。使LED的热量能够迅速散发，提高了大功率LED发光性能的稳定性和使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN101696790A | 申请公布日期 | 2010.04.21 |
| 申请号 | CN200910218552.9 | 申请日期 | 2009.10.27 |
| 申请人 | 彩虹集团公司 | 发明人 | 赵金鑫 |
| 分类号 | F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V29/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 汪人和 |
| 主权项 | 一种大功率LED散热封装结构，包括铝质热沉(6)及设置在铝质热沉(6)凹腔中的芯片(3)，LED芯片(3)正极通过金线(4)与内接线柱(7)连接，内接线柱(7)通过印刷电路板(9)与外接线柱(8)连接，透镜(1)灌封在包括该LED芯片(3)的铝质热沉(6)上；其特征在于：所述铝质热沉(6)呈倒T形结构，沿其下方延伸有与该铝质热沉(6)一体结构的鳞状散热板(10)，铝质热沉(6)的延伸臂上连接有印刷电路板(9)，铝质热沉(6)的中心设有半圆球面凹腔，LED芯片(3)贴装于铝质热沉(6)中心半圆球面凹腔底面的凸台上，柔性硅胶(5)封装在包括该LED芯片(3)的铝质热沉(6)半圆球面凹腔中，在柔性硅胶(5)的顶面涂覆有荧光粉层(2)。 | ||
| 地址 | 712021 陕西省咸阳市彩虹路1号 | ||