发明名称 集电环的结构改良
摘要 本实用新型涉及一种集电环的结构改良,属于机电类。该集电环由一上、下壳体所包覆,该上壳体内具有可供电路板放置固定的第一卡固部及可供一上盖卡固的第二卡固部,且该上壳体与该下壳体相互卡持,该下壳体具有可供电路板放置固定的第三卡固部及可供一下盖卡固的第四卡固部,并且该壳体两端分别设有套于该集电环两端的滚珠轴承,当组装集电环时,用第一卡固部及第二卡固部将电路板集上盖卡持固定,同时将下盖及电路板经由第三及第四卡固部将其固定,而后将该集电环放置于下壳体内,将上壳体经卡合槽及凸部将其结合固定;其优点是结构简单、组装方便、共通性高、外壳所包覆形态变化大及制造成本低。
申请公布号 CN201440560U 申请公布日期 2010.04.21
申请号 CN200920093177.5 申请日期 2009.03.13
申请人 黄伟誜 发明人 黄伟誜
分类号 H01R39/08(2006.01)I 主分类号 H01R39/08(2006.01)I
代理机构 长春市吉利专利事务所 22206 代理人 王大珠;张绍严
主权项 一种集电环的结构改良,其特征在于:所述的集电环由一壳体所包覆而成,该壳体包括有:一上壳体,该上壳体具有第一卡固部及第二卡固部,该第一卡固部卡固有一电路板,该第二卡固部卡固有一上盖;一下壳体,该下壳体与该上壳体相互卡持,该下壳体具有第三卡固部及第四卡固部,该第三卡固部卡固有一电路板,该第四卡固部卡固有一下盖。
地址 中国台湾台北县