| 发明名称 | 层叠型电子器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种层叠型电子器件，在陶瓷体的内部排列设置有多个间隙的同时，在该间隙中以留有一定空隙的方式埋设有内部电极，在所述间隙内的内部电极的占有比率的平均值是，相对所述间隙的截面积比为86～99％，而且，在所述间隙内的内部电极和所述陶瓷体之间的接触率是30％以下。所制造的层叠型电子器件不会发生裂纹和层离等结构缺陷，耐冲击特性和耐焊剂性良好，而且具有良好电学特性。 | ||
| 申请公布号 | CN1700373B | 申请公布日期 | 2010.04.21 |
| 申请号 | CN200510083210.2 | 申请日期 | 2003.06.16 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 河野上正晴;穴太公治 |
| 分类号 | H01F17/00(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I | 主分类号 | H01F17/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王玮 |
| 主权项 | 一种层叠型电子器件，在陶瓷体的内部排列设置有多个间隙的同时，在该间隙中以留有一定空隙的方式埋设有内部电极，其特征是：在所述间隙内的内部电极的占有比率的平均值是，相对所述间隙的截面积比为86～99％，而且，在所述间隙内的内部电极和所述陶瓷体之间的接触率是30％以下。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||