一种半导体元件芯片灌胶后的脱模方法及机构

摘要

一种半导体元件芯片灌胶后的脱模方法及装置机构，在半导体元件芯片台面灌胶模具的上模和下模上分别设置脱模应力分散机构，通过脱模应力分散装置机构使半导体元件芯片在台面灌胶处理后脱模。其方法可以是在台面灌胶模具的上模和下模模芯中，靠近的圆心方向，分别设置一圈与芯片呈同心圆的软体支撑环，通过软体支撑环在压缩空气的推动下间接推动芯片脱模。脱模装置机构是在半导体元件芯片台面灌胶模具中设置有脱模应力分散机构。脱模应力分散机构是一种芯片表面应力分散机构，芯片表面应力分散机构设置在芯片与脱模压缩空气之间，脱模压缩空气通过芯片表面应力分散机构与芯片发生相关联，即芯片是在芯片表面应力分散机构的推动下脱模的。

主权项

一种半导体元件芯片灌胶后的脱模方法，其特征在于：在半导体元件芯片台面灌胶模具的上模和下模上分别设置脱模应力分散机构，通过脱模应力分散机构使半导体元件芯片在台面灌胶处理后脱模；所述的通过脱模应力分散机构使半导体元件芯片在台面灌胶处理后脱模的方法是在台面灌胶模具的上模和下模模芯中，分别设置一圈与芯片呈同心圆的软体支撑环，通过软体支撑环在压缩空气的推动下间接推动芯片脱模。