Halbleiteranordnung und Herstellungsverfahren

摘要

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren mit den folgenden Schritten: Bereitstellen von mindestens zwei Halbleiterchips (10); Aufbringen eines dielektrischen Materials (11) auf die mindestens zwei Halbleiterchips (10), um die mindestens zwei Halbleiterchips aneinander zu befestigen (10); selektives Entfernen eines Teils des dielektrischen Materials (11) zwischen den mindestens zwei Halbleiterchips (10), um mindestens eine Aussparung (12) in dem dielektrischen Material (11) zu bilden; und Aufbringen einer Metallpartikel umfassenden Paste (13) auf die mindestens eine Aussparung in dem dielektrischen Material (11).