微电子成像装置及用以附加可透射元件之相关方法

摘要

本发明揭示微电子成像装置及用以附加可透射元件之相关方法。根据本发明之一实施例之制造方法包括提供一成像器工件，该成像器工件具有经组态以侦测一目标频率上之能量的多个影像感应器晶粒。该等影像感应器晶粒可包括一影像感应器及一位于接近该影像感应器处之相应透镜装置。该方法可进一步包括在该等影像感应器晶粒经由该成像器工件彼此连接时，将若干支座(standoff)定位于邻近该等透镜装置处。可在至少接近该等支座处将至少一可透射元件附加至工件，以使该等透镜装置位于该等相应影像感应器与该至少一可透射元件之间。因此，该至少一可透射元件可在该等影像感应器晶粒仍连接时保护该等影像感应器。在一后续程序中，可将该等影像感应器晶粒彼此分离。

主权项

一种用以制造复数个微电子成像单元之方法，其包含：提供一成像器工件，其具有经组态以侦测一目标频率范围上之能量的多个影像感应器晶粒，每一该等影像感应器晶粒具有一影像感应器及一位于接近该影像感应器处之相应透镜装置，该影像感应器包含若干暗像素；在该等影像感应器晶粒经由该成像器工件彼此连接时，将若干支座定位于邻近该等透镜装置处，该等支座被定位以覆盖在该影像感应器中之该等暗像素；在至少接近该等支座处将至少一可透射元件附加至该工件，以使得该等透镜装置位于该等相应影像感应器与该至少一可透射元件之间，该至少一可透射元件可于该目标频率范围之至少部分上透射；及将该等影像感应器晶粒彼此分离。