封装基板之制造方法、电子装置及计算系统

摘要

一种方法，包括形成涂层于封装基板的平地接点上，此涂层包括配置于第一层与第二层之间的第一材料，第一层与第二层的各层系由包含金的第二材料所做成。一种装置，包括封装基板，其包含复数个平地接点，其中这些平地接点的各个平地接点包括涂层，此涂层包含配置于第一层与第二层之间的第一材料，第一层与第二层的各层系由包含金的第二材料所做成。

主权项

一种封装基板之制造方法，包含：形成第一涂层于该封装基板的平地接点上，该平地接点包含铜；形成第二涂层于该封装基板的该平地接点上，该封装基板的该平地接点系组构用以连接至电路晶粒，该第二涂层包含配置于一第一层与一第二层之间的第一材料，以及该第一层与该第二层的各层系由包含金的第二材料所做成，其中该第一材料包含钯。