半导体晶片封包用之树脂组成物及其半导体装置

摘要

本发明之目的系提供一种半导体晶片封包用之环氧树脂组成物，其具有良好流动性而硬化性质不会劣化。特别地，本发明提供一种半导体晶片封包用之树脂组成物，含有含伸联苯基结构之酚芳烷基醯环氧树脂(A)，含伸苯基或伸联苯基结构之酚芳烷基型树脂(B)，无机填充剂(C)及硬化加速剂(D)作为主要成分，包含占环氧树脂组成物总量0.01wt%至1wt%(含)之矽烷偶合剂(E)，以及化合物(F)，化合物(F)含有两个羟基组合组成萘环之各毗邻碳原子，其含有占环氧树脂组成物总量之大于或等于0.01wt%。

主权项

一种半导体晶片封包用之树脂组成物，包含：通式(1)表示之环氧树脂(A)：其中R表示氢或含至多4个碳原子之烷基；以及n为平均1至10之正数；通式(2)表示之酚树脂(B)：其中R1表示伸苯基或伸联苯基；R2表示含至多4个碳原子之烷基；以及n为平均1至10之正数；无机填充剂(C)；硬化加速剂(D)；矽烷偶合剂(E)；及化合物(F)含有两个或两个以上羟基组合各毗邻碳原子而组成一个芳香环。