发明名称 | 发光二极体及其支架改良 | ||
摘要 | 本创作之发光二极体支架系至少包含有:一座体以及复数接脚,该座体系设有一内凹之功能区,各接脚系相互分离,分别与该座体固接,且系由该功能区内分别向外延伸至座体外部,其中一接脚并于功能区内形成有散热基部,该散热基部之顶面系显露于功能区,及底面系显露于座体外,该散热基座上可设置发光二极体晶片,且该散热基部侧边形成有凹凸部,藉由该凹凸部可增加该散热基座与座体间之结合抓持力,并加强两者间组装之强度。 | ||
申请公布号 | TWM378484 | 申请公布日期 | 2010.04.11 |
申请号 | TW098217625 | 申请日期 | 2009.09.24 |
申请人 | 金利精密工业股份有限公司 | 发明人 | 詹益洪;洪荣辉;柯锦青;陈书伟;林华星 |
分类号 | H01L51/50 | 主分类号 | H01L51/50 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种发光二极体支架改良,该发光二极体支架系至少包含有:一座体,该座体系设有一内凹之功能区;复数接脚,各接脚系相互分离,分别与该座体固接,且系由该功能区内分别向外延伸至座体外部,其中一接脚并于功能区内形成有散热基部,该散热基部之顶面系显露于功能区,及底面系显露于座体外,且该散热基部侧边形成有凹凸部。 | ||
地址 | 桃园县平镇市平镇工业区工业五路4号 |