| 发明名称 |
Halbleiter-Bauelement |
| 摘要 |
Ein Halbleiter-Bauelement enthält einen Träger und einen an dem Träger angebrachten ersten Chip. Das Halbleiter-Bauelement enthält ein gesintertes Isolationsmaterial über mindestens einem Abschnitt des Trägers und des ersten Chips.
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| 申请公布号 |
DE102009040176(A1) |
申请公布日期 |
2010.04.08 |
| 申请号 |
DE20091040176 |
申请日期 |
2009.09.04 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
NIKITIN, IVAN;MAHLER, JOACHIM |
| 分类号 |
H01L23/498;H01L21/58;H01L25/04 |
主分类号 |
H01L23/498 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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