| 发明名称 | LED封装模块及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及照明用LED封装，包括基板和LED芯片，该基板具有固晶面和布线面，所述固晶面与所述布线面平行设置，所述固晶面之高度底于所述布线面，所述固晶面与所述布线面之间设有反射过度面；所述LED芯片设置于所述固晶面，所述固晶面与所述LED芯片之间还具有一热沉层，所述热沉层的材料为AuSn合金，其中Au的含量为1％-10％，Sn的含量为90％-99％，所述热沉层的厚度为0.001mm-0.05mm。本发明提供一种兼顾LED芯片与底层部件之间导热性和牢固度的LED封装模块，并提供一种制备该LED封装模块的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101691910A | 申请公布日期 | 2010.04.07 |
| 申请号 | CN200910108735.5 | 申请日期 | 2009.07.10 |
| 申请人 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 | 发明人 | 李金明 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED封装模块，包括基板和LED芯片，其特征在于：该基板具有固晶面和布线面，所述固晶面与所述布线面平行设置，所述固晶面之高度底于所述布线面，所述固晶面与所述布线面之间设有反射过度面；所述LED芯片设置于所述固晶面，所述固晶面与所述LED芯片之间还具有一热沉层，所述热沉层的材料为AuSn合金，其中Au的含量为1％-10％，Sn的含量为90％-99％，所述热沉层的厚度为0.001mm-0.05mm。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市企石镇东平村大帽岭 | ||