| 发明名称 | 薄片粘贴装置及粘贴方法 | ||
| 摘要 | 晶片(W)被分别支撑在工作台(13)的各内侧工作台上，在将带状的粘接片(S)导引到这些晶片(W)的上面一侧之后，压紧辊(14)赋予压紧力。粘接片(S)通过被安装在机械手(15)自由端一侧的刀具刀刃(63)，沿晶片外缘被切断。该机械手(15)进行了将刀具刀刃(63)改拿为夹持吸附臂(100)的动作后，从料仓(200)将晶片(W)搬送到工作台(13)上，另外，还具有将粘贴完薄片的晶片(W)移送至下一道工序的功能。 | ||
| 申请公布号 | CN101238569B | 申请公布日期 | 2010.04.07 |
| 申请号 | CN200680029127.X | 申请日期 | 2006.07.27 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 野中英明;小林贤治 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人 | 丁国芳 |
| 主权项 | 一种薄片粘贴装置，包括：支撑板状部件的工作台；在被支撑在该工作台的板状部件的上面一侧导引出带状薄片的薄片导引单元；压紧上述薄片并且将该薄片粘贴到板状部件上的压紧辊；沿上述板状部件的外缘切断上述薄片的切断装置；其特征在于：上述工作台被设置为在同一平面内能够支撑多个板状部件，上述压紧辊通过一次粘贴动作将上述薄片粘贴到上述多个板状部件上。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||