| 发明名称 | 一种MLCC端电极用银浆 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种MLCC端电极用银浆，其重量百分组成为：导电银粉64～76wt％、玻璃粉3～5wt％、无机添加剂1～2wt％、有机载体20～30wt％。优选的导电银粉是70～74wt％。所述的玻璃粉是锌硅硼钡系无铅玻璃，其重量百分组成为ZnO 25～35wt％、SiO2 16～26wt％、B2O3 15～20wt％、BaO 7～15wt％、CaO 6～13wt％、Al2O3 1～3wt％、K2O 1～2wt％，经过高温熔融、淬化、球磨所制得玻璃粉的平均粒度是1～3μm。该浆料环保性好、性能优越。该银浆用于MLCC封端后，电容端顶没有露瓷、流挂、拐角、开裂等痼疾。并实现中高压大规格PME-MLCC银端头致密饱满及各项性能测试合格，满足PME-MLCC生产工艺要求。 | ||
| 申请公布号 | CN101692410A | 申请公布日期 | 2010.04.07 |
| 申请号 | CN200910042098.6 | 申请日期 | 2009.08.21 |
| 申请人 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 发明人 | 余龙华;孟淑媛;安艳 |
| 分类号 | H01G4/008(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/008(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 罗晓林 |
| 主权项 | 一种MLCC端电极用银浆，其重量百分组成为：导电银粉64～76wt％、玻璃粉3～5wt％、无机添加剂1～2wt％、有机载体20～30wt％。 | ||
| 地址 | 526020 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城 | ||