| 发明名称 | 电路板 | ||
| 摘要 | 一种电路板，包括基板、铜箔、复数通孔及复数阻隔墙。基板包括第一表面，该等通孔贯穿基板。铜箔设置于基板第一表面及该等通孔内壁。该等阻隔墙凸设于该基板第一表面之通孔周围，以在焊接过程中阻隔焊锡流入相应的通孔中。 | ||
| 申请公布号 | TWM377822 | 申请公布日期 | 2010.04.01 |
| 申请号 | TW098209607 | 申请日期 | 2009.06.02 |
| 申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 廖昌德 |
| 分类号 | H05K1/00 | 主分类号 | H05K1/00 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电路板，包括：基板，包括第一表面；复数通孔，贯穿该基板；铜箔，设置于该基板第一表面及该等通孔内壁；及复数阻隔墙，凸设于该基板第一表面之通孔周围，以在焊接过程中阻隔焊锡流入相应的通孔中。 | ||
| 地址 | 台北县土城市自由街2号 | ||