| 发明名称 | 多层PWB和用于生产多层PWB的方法 | ||
| 摘要 | 一种多层的印刷线路板，多层PWB，和一种用于制造这种多层PWB的方法。该多层PWB包括第一主表面(201)和相对的第二主表面(202)，其中该多层PWB的高度(h)由从第一主表面到相对的第二主表面的距离定义。这两个表面和所述高度一起定义了该多层PWB的厚度。该多层PWB包括参考地平面、通过第一介电层(250)与参考地平面(230’)隔开的微带导体(210)以及与该微带导体连接并通过第二介电层(260)与参考地平面(230”)隔开的带状线导体(220)。所述参考地平面由位于多层PWB的不同层处的两个或更多不同的部分参考(230’，230”)地平面构成。而且，当信号电流从所述微带导体过渡到带状线导体时，该参考地平面可从第一部分参考地平面移动到第二部分参考地平面，反之亦然。 | ||
| 申请公布号 | CN101690421A | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
| 申请号 | CN200780053628.6 | 申请日期 | 2007.11.23 |
| 申请人 | 索尼爱立信移动通讯股份有限公司 | 发明人 | P·伦德尔;S·埃斯基尔森;T·阿尔伯格 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H01P3/08(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 龚海军;谭祐祥 |
| 主权项 | 1.一种具有第一主表面和相对的第二主表面的多层印刷线路板，即多层PWB，该PWB的高度由从所述第一主表面到相对的第二主表面的距离定义，所述两个表面和高度一起定义PWB的厚度，其中PWB包括参考地平面、通过第一介电层与该参考地平面隔开的微带导体以及与微带导体连接并通过第二介电层与参考地平面隔开的带状线导体；其中：所述参考地平面由多层PWB的不同层处的至少两个不同的部分参考地平面构成，当信号电流从微带导体过渡到带状线导体时，所述参考地平面可以从第一部分参考地平面移动到第二部分参考地平面，反之亦然。 | ||
| 地址 | 瑞典隆德 | ||