发明名称 |
半导体陶瓷粉末、半导体陶瓷及层叠型半导体陶瓷电容器 |
摘要 |
本发明涉及SrTiO<sub>3</sub>系晶界绝缘型的半导体陶瓷。该半导体陶瓷中施主元素固溶于晶粒中,并且受主元素至少存在于晶界中,结晶面的(222)面中的积分宽度为0.500°以下,且晶粒的平均粉末粒径为1.0μm以下。将其烧成,得到半导体陶瓷。另外,使用该半导体陶瓷,得到层叠型半导体陶瓷电容器。由此,实现即使晶粒的平均陶瓷粒径为1.0μm以下,也具有5000以上的大表观相对介电常数εr<sub>APP</sub>,且绝缘性也优越的SrTiO<sub>3</sub>系晶界绝缘型的半导体陶瓷粉末、烧结该半导体陶瓷粉末而成的半导体陶瓷、及使用该半导体陶瓷,能够实现基于薄层化·多层化的大电容的层叠型半导体陶瓷电容器。 |
申请公布号 |
CN101687663A |
申请公布日期 |
2010.03.31 |
申请号 |
CN200880021669.1 |
申请日期 |
2008.06.13 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
川本光俊 |
分类号 |
C01G23/00(2006.01)I;C04B35/46(2006.01)I;H01B3/12(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I |
主分类号 |
C01G23/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
张宝荣 |
主权项 |
1.一种半导体陶瓷粉末,其为SrTiO3系晶界绝缘型的半导体陶瓷粉末,其特征在于,施主元素固溶于晶粒中,并且受主元素至少存在于晶界中,结晶面的(222)面中的积分宽度为0.500°以下,晶粒的平均粉末粒径为1.0μm以下。 |
地址 |
日本京都府 |