发明名称 半导体陶瓷粉末、半导体陶瓷及层叠型半导体陶瓷电容器
摘要 本发明涉及SrTiO<sub>3</sub>系晶界绝缘型的半导体陶瓷。该半导体陶瓷中施主元素固溶于晶粒中,并且受主元素至少存在于晶界中,结晶面的(222)面中的积分宽度为0.500°以下,且晶粒的平均粉末粒径为1.0μm以下。将其烧成,得到半导体陶瓷。另外,使用该半导体陶瓷,得到层叠型半导体陶瓷电容器。由此,实现即使晶粒的平均陶瓷粒径为1.0μm以下,也具有5000以上的大表观相对介电常数εr<sub>APP</sub>,且绝缘性也优越的SrTiO<sub>3</sub>系晶界绝缘型的半导体陶瓷粉末、烧结该半导体陶瓷粉末而成的半导体陶瓷、及使用该半导体陶瓷,能够实现基于薄层化·多层化的大电容的层叠型半导体陶瓷电容器。
申请公布号 CN101687663A 申请公布日期 2010.03.31
申请号 CN200880021669.1 申请日期 2008.06.13
申请人 株式会社村田制作所 发明人 川本光俊
分类号 C01G23/00(2006.01)I;C04B35/46(2006.01)I;H01B3/12(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I 主分类号 C01G23/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 张宝荣
主权项 1.一种半导体陶瓷粉末,其为SrTiO3系晶界绝缘型的半导体陶瓷粉末,其特征在于,施主元素固溶于晶粒中,并且受主元素至少存在于晶界中,结晶面的(222)面中的积分宽度为0.500°以下,晶粒的平均粉末粒径为1.0μm以下。
地址 日本京都府