| 发明名称 | 密封技术和气密密封的装置 | ||
| 摘要 | 本文描述用于减少气密密封装置所需时间的密封方法以及所得气密密封的装置(如气密密封的OLED装置)。该密封方法包括以下步骤：(1)冷却未包封的装置；(2)在该冷却的装置的至少一部分上沉积密封材料以形成包封装置；和(3)热处理该包封的装置以形成气密密封的装置。在一种实施方式中，该密封材料是低液相线温度(LLT)无机材料，例如氟磷酸锡玻璃、钨掺杂的氟磷酸锡玻璃、硫属化物玻璃、亚碲酸盐玻璃、硼酸盐玻璃和磷酸盐玻璃。在另一种实施方式中，该密封材料是含Sn<sup>2+</sup>无机氧化物材料，例如SnO、SnO+P<sub>2</sub>O<sub>5</sub>和SnO+BPO<sub>4</sub>。 | ||
| 申请公布号 | CN101689614A | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
| 申请号 | CN200880021111.3 | 申请日期 | 2008.06.17 |
| 申请人 | 康宁股份有限公司 | 发明人 | B·G·艾特肯;C·P·安;M·A·凯斯达 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I;C03C3/155(2006.01)I;C23C14/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沙永生;周承泽 |
| 主权项 | 1.一种用于减少对装置进行气密密封所需时间的方法，所述方法包括以下步骤：冷却未包封的装置；在所述冷却的装置的至少一部分上沉积密封材料以形成包封的装置；和热处理所述包封的装置以形成气密密封的装置，其中所述密封材料是低液相线温度无机材料或含Sn2+无机氧化物材料。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||