| 发明名称 | 环形天线 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供一种使用小型且介电常数低的低廉的电介质基板来取得LSI芯片与环形天线的匹配，并且可以粘贴到金属上的标签天线。本发明的环形天线具有：长方体形状的电介质基板(12)；以及环形部(15)，其由覆盖电介质基板(12)的两对对置面(13-1、13-2以及14-1、14-2)的金属构成。环形部(15)形成为在面积较大的一对对置面中的一个面(13-1)的中心部残留空白部。在该空白部上形成有与LSI芯片之间的供电点(16)、以及与该供电点(16)平行地连接到环形部(15)的电容部分(17-1、17-2)。电容部分(17)是为了补偿LSI芯片内部的电容以使即使是小型的LSI芯片也与天线匹配而设计的，将一个长度(S2)的凸部留有间隙(G2)地配置于另一个凹部内而形成较大的电容。 | ||
| 申请公布号 | CN101689705A | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
| 申请号 | CN200780053461.3 | 申请日期 | 2007.06.29 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 甲斐学;马庭透;山雅城尚志 |
| 分类号 | H01Q7/00(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I | 主分类号 | H01Q7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 1.一种环形天线，其特征在于，所述环形天线具有：长方体形状的电介质基板；环形部，其由覆盖该电介质基板的两对对置面的金属构成，在面积较大的一对对置面中的一个面的中心部残留了空白部；与LSI芯片之间的供电点，其形成于该环形部的所述空白部上；以及电容部分，其与该供电点平行地连接到所述环形部上而形成。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||