大功率白光发光二极管的荧光粉涂布方法

摘要

大功率白光发光二极管的荧光粉涂布方法，涉及一种荧光粉的涂布方法。提供一种荧光粉在芯片上分布均匀，消除光圈的效果较好，LED空间发光色温差明显减小，适合低成本批量生产大功率白光发光二极管的荧光粉新型涂布方法。在二块不锈钢片上分别刻方孔A与B，两方孔中心对齐后粘在一起得模具；倒装芯片焊接到基片上；取硅树脂A和B，称取荧光粉和纳米SiO₂，先将硅树脂与荧光粉混合后将SiO₂添加其中研磨，混合均匀得粉胶混合物；将模具嵌套在芯片和基片上，使方孔B嵌套基片，方孔A嵌套在芯片四周，将搅拌均匀的粉胶混合物置于模具上表面，利用刮刀匀速刮过，用匀速升降装置取下模具，完成荧光粉涂布；将芯片放入烘箱固化。

主权项

1.大功率白光发光二极管的荧光粉涂布方法，其特征在于其步骤如下：1)制备模具：在第一块不锈钢片上刻第一方孔，在第二块不锈钢片上刻第二方孔，将第一方孔和第二方孔的中心对齐，然后将两块不锈钢片粘合在一起，得模具待用；2)利用回流焊接的方法将倒装芯片焊接到基片上；3)取硅树脂A和B，称取荧光粉，按质量比荧光粉∶硅树脂A∶硅树脂B＝(50～250)∶100∶100，称取纳米SiO2，按质量比SiO2∶硅树脂A∶硅树脂B＝(2～20)∶100∶100，先将硅树脂A和硅树脂B与荧光粉进行混合搅拌，待混合均匀以后将SiO2添加其中，研磨得粉胶混合物，所述硅树脂A是粘度为1200厘泊，折射率为1.45，固化条件为80℃下30～40min的硅树脂，所述硅树脂B是粘度为1000厘泊，折射率为1.45，固化条件为80℃下30～40min的硅树脂；4)将模具嵌套在芯片和基片上，使第二方孔嵌套基片，起固定作用，第一方孔嵌套在芯片四周，将搅拌均匀的粉胶混合物置于模具上表面，利用刮刀匀速刮过，用匀速升降装置取下模具，完成荧光粉涂布；5)将涂布过荧光粉的芯片放入烘箱固化，即得到厚度均匀的荧光粉层。