发明名称 | 埋入式结构及其制法 | ||
摘要 | 本发明揭示一种埋入式电路板结构及其制法。此等埋入式电路板结构包含介电层、位于介电层中的焊盘开口,与位于焊盘开口中及介电层中的通孔,其中介电层的外表面是实质上光滑表面。 | ||
申请公布号 | CN101677491A | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
申请号 | CN200910001654.5 | 申请日期 | 2009.01.09 |
申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 刘逸群;郑伟鸣;陈宗源;江书圣 |
分类号 | H05K3/18(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/18(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
主权项 | 1.一种埋入式结构,其特征在于,包含:介电层,其具有粗糙度A的实质上光滑的外表面;焊盘开口,位于该介电层之中,该焊盘开口的侧壁具有粗糙度B;以及通孔,位于该焊盘开口中以及该介电层之中,其中该焊盘开口与该通孔一起定义出该埋入式结构,该通孔的侧壁具有粗糙度C,且粗糙度A、粗糙度B、粗糙度C三者彼此不同。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县 |