| 发明名称 | 用于机加工锥形微孔的方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种用于在薄的大致均质材料中激光机加工具有所要几何横截面要求的贯通微孔的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101678505A | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
| 申请号 | CN200880013958.7 | 申请日期 | 2008.04.30 |
| 申请人 | ESI电子科技工业公司 | 发明人 | 穆罕默德·E·阿尔帕伊;杰弗里·豪尔顿;迈克尔·纳什内尔;文玲 |
| 分类号 | B23K26/02(2006.01)I;B23K26/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孟 锐 |
| 主权项 | 1、一种用于穿过薄材料围绕纵轴激光机加工具有预定横截面几何形状的微孔的方法，所述方法的特征在于：建立在所述薄材料中移除材料所需的激光功率及激光脉冲重复频率值；建立至少一个切削加工轨迹以界定所述微孔的所需的横截面几何形状；及建立沿所述切削加工轨迹移除所述材料的切削加工速率。 | ||
| 地址 | 美国俄勒冈州 | ||