| 发明名称 | 用于制造RFID标签的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于制造RFID标签的方法，其中设置在带状的载体材料(1)上的具有设置在其上的RFID芯片(4)的耦合天线(2)被粘贴在次级天线(10)上。为了能够低开销且对环境无害地以较少的可回收利用的材料制造RFID标签，首先具有芯片(4)的耦合天线(2)在一个工序内被粘贴到自粘附的并在其背面设有粘结层(12)的次级天线(10)上。 | ||
| 申请公布号 | CN101681444A | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
| 申请号 | CN200880012466.6 | 申请日期 | 2008.08.01 |
| 申请人 | 必诺·罗伊泽有限及两合公司 | 发明人 | J·瑞克塞尔;M·博恩 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 赵 冰 |
| 主权项 | 1.一种用于制造RFID标签的方法，其中设置在带状的载体材料(1)上且具有设置在其上的RFID芯片(4)的耦合天线(2)被粘贴在次级天线(10)上，其特征在于，首先具有所述芯片(4)的所述耦合天线(2)在一个工序内被粘贴到自粘附的并在背面具有粘结层(12)的次级天线(10)上。 | ||
| 地址 | 德国诺伊芬 | ||