| 发明名称 | 印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种其上将进行局部焊接的印刷电路板，所述印刷电路板的表面具有厚度为1nm至10μm的连续或不连续的组合物涂层，所述组合物包括卤代烃聚合物。 | ||
| 申请公布号 | CN101682998A | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
| 申请号 | CN200880005407.6 | 申请日期 | 2008.02.18 |
| 申请人 | 克龙比123有限公司 | 发明人 | 弗兰克·弗迪南蒂;罗德尼·爱德华·史密斯;马克·罗宾森·汉弗瑞斯 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 肖善强;南 霆 |
| 主权项 | 1.一种印刷电路板，其上将进行焊接连接，所述印刷电路板的表面具有厚度为1nm至10μm的组合物涂层，所述组合物包含一种或多种卤代烃聚合物，其中在所述印刷电路板的导电迹线和所述涂层组合物之间没有焊料或基本没有焊料。 | ||
| 地址 | 英国伦敦 | ||