| 发明名称 | 复合多层配线板 | ||
| 摘要 | 在印刷配线板上的电子组件可以被保护而不受到下落的冲击力的影响，由此可以显著地改善电子设备组件的电可靠性和机械可靠性，并且此外，可以实现更小的尺寸、更轻的重量、更强的功能性、和更大的多功能性。本发明的复合多层配线板包括：多个中间层，每一中间层都被插入在多个印刷配线板之间，多个中间层的至少之一由具有胀塑性特性的树脂材料构成。 | ||
| 申请公布号 | CN101683008A | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
| 申请号 | CN200880016572.1 | 申请日期 | 2008.04.02 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 佐藤淳哉 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙志湧;安 翔 |
| 主权项 | 1.一种复合多层配线板，包括：多个印刷配线板，和多个中间层，每一中间层都被插入在多个所述印刷配线板之间；其中，所述多个中间层的至少之一由具有胀塑性特性的树脂材料构成。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||