发明名称 |
均温板结构 |
摘要 |
本发明是一种均温板结构,尤指可快速传导发热元件所发出的热能的均温板结构,所述的均温板在制造时是先在金属板(如铜板或铝板)表面所凹设的容置空间内涂布适当量的焊料,并将热管预先制作成接近容置空间的几何形状,再将各热管置入已涂布焊料的凹设容置空间内,续将金属板送至回焊炉加热,使热管与金属板利用焊料紧紧粘合,再对金属板上下表面铣平或磨平,使热管的平面分别露出于金属板表面,且热管的平面与金属板表面齐平,如此,均温板的吸热面积与热源直接接触,可使热传导以及热扩散性的效能增加,进而可使发热元件不断产生的热量持续被均温板传导至远端处,以维持发热元件在其许可的温度下,使其能正常运作。 |
申请公布号 |
CN101676671A |
申请公布日期 |
2010.03.24 |
申请号 |
CN200810161310.6 |
申请日期 |
2008.09.19 |
申请人 |
铭懋工业股份有限公司 |
发明人 |
黄国文 |
分类号 |
F28D15/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
F28D15/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
孙皓晨 |
主权项 |
1、一种均温板结构,是一种可快速传导发热元件所发出的热能的均温板结构,所述的均温板设置有金属板,而金属板内穿设有热管,且热管的上下表面与金属板的上下表面齐平。 |
地址 |
台湾省桃园县 |