| 发明名称 | 热线屏蔽用聚酯膜及热线屏蔽用聚酯膜层压体 | ||
| 摘要 | 一种热线屏蔽用聚酯膜，该热线屏蔽用聚酯膜中分散有具有热线屏蔽功能的微粒；其中，所述具有热线屏蔽功能的微粒是以通式WO<sub>x</sub>表示的钨氧化物微粒、和/或以通式M<sub>y</sub>WO<sub>z</sub>表示且具有六方晶晶体结构的复合钨氧化物微粒，在通式WO<sub>x</sub>中，2.45≤x≤2.999，在通式M<sub>y</sub>WO<sub>z</sub>中，0.1≤y≤0.5，2.2≤z≤3.0，所述微粒的平均分散粒径为1nm～200nm，所述微粒的含量为0.1wt％～10wt％，所述聚酯膜的厚度为10μm～300μm。 | ||
| 申请公布号 | CN101679650A | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
| 申请号 | CN200880013481.2 | 申请日期 | 2008.04.23 |
| 申请人 | 住友金属矿山株式会社 | 发明人 | 藤田贤一 |
| 分类号 | C08J5/18(2006.01)I;C01G41/02(2006.01)I;C01G41/00(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I | 主分类号 | C08J5/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 封新琴 |
| 主权项 | 1.一种热线屏蔽用聚酯膜，该热线屏蔽用聚酯膜中分散有具有热线屏蔽功能的微粒；其中，所述具有热线屏蔽功能的微粒是以通式WOx表示的钨氧化物微粒、和/或以通式MyWOz表示且具有六方晶晶体结构的复合钨氧化物微粒，在通式WOx中，2.45≤x≤2.999，在通式MyWOz中，0.1≤y≤0.5，2.2≤z≤3.0，所述微粒的平均分散粒径为1nm～200nm，所述微粒的含量为0.1wt％～10wt％，所述聚酯膜的厚度为10μm～300μm。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||