| 发明名称 | 多排引线框 | ||
| 摘要 | 一种用于半导体器件的引线框(10)包括围绕管芯接纳区(14)的第一排端子(12)以及与第一排端子(12)间隔开并围绕其的第二排端子(16)。第一和第二排端子(12，16)具有第一高度(H1)。第一排端子(12)包括具有较大高度(H2)的台阶(26)。将管芯盘(34)连接到第一排端子(12)的导线(36)在端子(12)的第二高度H2部分上方延伸，并附装到端子(12)的第一高度H1部分。台阶(26)确保附装到带台阶端子(12)的接合导线(36)具有高的导线扭结外形，从而使这些导线在后面的工艺步骤中不太容易受损。 | ||
| 申请公布号 | CN100595912C | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
| 申请号 | CN200710084392.4 | 申请日期 | 2007.02.28 |
| 申请人 | 飞思卡尔半导体公司 | 发明人 | 王飞莹;何伟强;王浩宏 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 柴毅敏 |
| 主权项 | 1.一种用于半导体器件的多排引线框，包括：用于接纳半导体集成电路(IC)管芯的管芯接纳区；第一排端子，所述第一排端子与所述管芯接纳区间隔开并围绕所述管芯接纳区；以及第二排端子，所述第二排端子与所述第一排端子间隔开并围绕所述第一排端子，其中所述第一排端子和第二排端子具有第一高度，且所述第一排端子包括台阶，使得所述第一排端子还具有第二高度，其中所述第二高度约是所述第一高度的两倍。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯 | ||