| 发明名称 | 用于可动接点部件的银包覆材料及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种用于可动接点部件的银包覆材料，在由铜或铜合金制成的导电性基体材料1上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由镍或镍合金形成的打底层2，在该打底层2上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由钯、钯合金或银锡合金形成的中间层3，在该中间层3上形成有由银或银合金形成的最表层4。 | ||
| 申请公布号 | CN101681728A | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
| 申请号 | CN200880016650.8 | 申请日期 | 2008.03.25 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 山口优;小林良聪 |
| 分类号 | H01H1/023(2006.01)I;C25D5/12(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;H01H1/04(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I;H01R43/16(2006.01)I | 主分类号 | H01H1/023(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元 |
| 主权项 | 1.一种用于可动接点部件的银包覆材料，其中，在由铜或铜合金制成的导电性基体材料上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由镍或镍合金形成的打底层，在该打底层上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由钯、钯合金或银锡合金形成的中间层，在该中间层上形成有由银或银合金形成的最表层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||