半导体封装套组

摘要

本发明系关于一半导体封装套组，其包括：附着至一第一封装基板之一附晶侧且与其电互连的一个晶粒；及一第二基板，其具有安装于该第一封装上的一第一侧及一第二("对地")侧，其时该第二基板之该第一侧面对该第一封装基板之该附晶侧，且该第一侧及该第二侧由一间隔片或一间隔片套组支撑。该封装与该基板之z互连由连接该等第一及第二基板之打线结合进行。该套组以该第二基板之该对地侧(该套组之一侧)及该第一封装基板之对地侧的一部分(该套组之相反侧上)两者皆曝光的一种方式进行囊封，以便于可进行第二级互连及与额外组件之互连。

主权项

一种半导体封装套组，其包含安装于一第一封装基板之一附晶侧且与其电连接的至少一个第一封装晶粒，且包含一安装于该第一封装晶粒上之第二封装基板，该第一封装基板之与该附晶侧相对之侧为该第一封装基板之一对地侧，该第二封装基板具有一面对该第一封装基板之该附晶侧的第一侧，及一背对该第一封装基板之该附晶侧的第二侧即对地侧，从而该第一封装基板及该第二封装基板之对地侧彼此背对，其中介于该第一封装基板与该第二封装基板之间的z互连系由该第一封装基板之该对地侧上一边陲区中之打线结合位点与该第二封装基板之该第一侧上一边陲区中之周边定位打线结合位点之间的打线结合来进行，及连接该第一封装基板与该第二封装基板，且其中套组囊封被用于该半导体封装套组以使得在该半导体封装套组之一侧之该第二封装基板之至少一部分及在该半导体封装套组之一相反侧之该第一封装基板之至少一部分皆为曝光状态。