组装电子装置之治具

摘要

一种用于组装一电子装置之治具，电子装置具有一封装体及一电路板，封装体与电路板以至少一焊点连接。治具包含一本体、一加压部以及一操作部。加压部设置于本体的一侧，操作部设置于本体的另一侧，其中加压部施予电子装置的一第一压力大于操作部施予电子装置的一第二压力。

主权项

一种治具，用于组装一具有一封装体及一电路板之电子装置，该封装体与该电路板以至少一焊点连接，该治具包含：一本体；至少一加压部，设置于该本体的一侧；以及一操作部，设置于该本体的另一侧，其中该加压部施予该电子装置的一第一压力大于该操作部施予该电子装置的一第二压力。